Nhà máy thứ hai tại Taylor
Theo Maeil Business, những thông tin chính về nhà máy gồm:
- Chính thức khởi công trong tháng 11.
- Đã có đơn hàng cho toàn bộ công suất, phần lớn từ AMD.
- Sử dụng công nghệ tiên tiến 2 nanomet.
- Diện tích khoảng 2,7 triệu feet vuông, gấp 1,5 lần nhà máy đầu tiên.
- Lắp đặt thiết bị từ tháng 2/2029, sản xuất hàng loạt năm 2030.
Samsung Electronics từ chối bình luận về thông tin này.
Base die – thành phần then chốt của chip HBM
Chip HBM gồm nhiều lớp chip nhớ xếp chồng lên nhau, đặt trên một lớp đế nền đóng vai trò điều khiển và kết nối với bộ xử lý. Với các thế hệ HBM mới, đế nền ngày càng được sản xuất bằng công nghệ chế tạo chip logic tiên tiến và có thể được thiết kế riêng theo nhu cầu khách hàng.














