Lần mở rộng thứ hai trong bốn tháng
Hôm thứ Sáu, Sumitomo Bakelite có trụ sở tại Tokyo thông báo sẽ bổ sung các dây chuyền sản xuất vật liệu MUF và hạt đúc nén tại nhà máy ở Tô Châu và Singapore. Công ty không công bố giá trị khoản đầu tư.
Chưa đầy bốn tháng trước, công ty đã công bố một kế hoạch mở rộng riêng tại Tô Châu, nâng công suất vật liệu bọc chip tại Trung Quốc thêm khoảng 30%, dự kiến vận hành khoảng tháng 12/2028. Hai quyết định liên tiếp cho thấy công ty đang đặt cược mạnh vào thị trường châu Á.
Chi tiết kế hoạch mở rộng
Theo thông báo của Sumitomo Bakelite, kế hoạch mở rộng gồm những điểm chính:
- Tại Tô Châu, các dây chuyền mới được lắp đặt trong phần mở rộng của nhà máy hoàn thành năm 2024, dự kiến bắt đầu sản xuất trong năm tài khóa 2030.
- Tại Singapore, các dây chuyền được bổ sung vào cơ sở hiện có, dự kiến vận hành vào cuối năm tài khóa 2028.
- Công suất vật liệu MUF dự kiến tăng khoảng gấp đôi, còn công suất hạt đúc nén tăng khoảng gấp ba so với hiện nay.
Công ty cho biết nhu cầu về chip tiên tiến dùng cho AI tạo sinh và vệ tinh viễn thông đang tăng nhanh, đặc biệt ở Trung Quốc và Đông Nam Á, đòi hỏi công nghệ đóng gói có thể đáp ứng những con chip lớn hơn, mỏng hơn và tích hợp dày đặc hơn.
