Hợp đồng 2 tỷ USD cho một “mảnh ghép” ít người biết
Theo Reuters, GlobalFoundries sẽ sản xuất interposer silicon cho TSMC – nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới – tại cơ sở ở Malta, New York. Những điểm chính của thỏa thuận gồm:
- Thời hạn 5 năm, tổng giá trị 2 tỷ USD
- GlobalFoundries mở rộng công suất nhà máy Malta để sản xuất linh kiện cho TSMC
- Malta dự kiến trở thành nguồn cung interposer silicon đầu tiên tại Mỹ cho công nghệ đóng gói tiên tiến
- Sản xuất hàng loạt bắt đầu tăng tốc từ nửa đầu năm 2028
Thỏa thuận còn tạo khuôn khổ cho việc mở rộng công suất trong tương lai khi nhu cầu đóng gói tiên tiến tiếp tục tăng. Phản ứng của thị trường khá tích cực: cổ phiếu GlobalFoundries tăng khoảng 4% trong phiên giao dịch trước giờ mở cửa.
Interposer silicon – “cây cầu” bên trong chip AI
Interposer silicon là một lớp nền nằm bên dưới bộ xử lý và chip nhớ trong các gói chip AI tiên tiến, cho phép chúng trao đổi dữ liệu với tốc độ rất cao. Có thể hình dung nó như một mạng lưới đường cao tốc tí hon nối liền “bộ não” tính toán với kho bộ nhớ băng thông cao (HBM) đặt sát bên.
