Samsung chuyển hướng sang TSMC
Theo Seoul Economic Daily, Samsung Electronics sẽ dùng quy trình 3 nanomet của TSMC để sản xuất phần đế cho chip HBM tùy chỉnh thế hệ mới của Nvidia.
Đây sẽ là lần đầu tiên Samsung hợp tác với nhà sản xuất chip theo hợp đồng của Đài Loan ở khâu sản xuất HBM – một bước đi đáng chú ý khi hai công ty vốn là đối thủ trong mảng đúc chip.
Dòng NVHBM của Nvidia
Theo tờ báo, những yêu cầu chính của Nvidia gồm:
- Nvidia đề nghị Samsung, SK Hynix và Micron sử dụng quy trình của TSMC cho phần đế của NVHBM.
- Phần lõi của chip sử dụng công nghệ DRAM thế hệ thứ sáu.
- NVHBM, công bố hồi tháng 8, tích hợp bộ điều khiển bộ nhớ tùy chỉnh của Nvidia vào phần đế, nhằm chuẩn hóa việc triển khai giữa nhiều nhà cung cấp.
Việc chuẩn hóa giúp Nvidia linh hoạt hơn trong việc lựa chọn và kết hợp nguồn cung từ nhiều nhà sản xuất bộ nhớ khác nhau.
