Đóng gói chip – điểm nghẽn mới
Theo phỏng vấn với hơn chục lãnh đạo doanh nghiệp và chuyên gia phân tích, khi nhu cầu chip AI vượt xa năng lực đóng gói, các công ty từ Nvidia, AMD đến những doanh nghiệp ít tên tuổi tại Đài Loan đang mở rộng sản xuất, trong khi các nhà sản xuất thiết bị phát triển công cụ mới.
Cựu Giám đốc điều hành Intel Pat Gelsinger, nay là đối tác tại Playground Global, ước tính đóng gói tiên tiến cuối cùng có thể chiếm tới một nửa giá trị của một sản phẩm chip, bởi nhiều bộ xử lý đồ họa và bộ xử lý trung tâm ngày nay tích hợp từ 10 đến 20 chip.
Theo Yole Group, năm 2026 doanh thu từ đóng gói tiên tiến lần đầu vượt đóng gói truyền thống, với chi tiêu vốn cho công nghệ này dự kiến gần 28 tỷ USD.
