Khi giới hạn không nằm ở một con chip
Trong nhiều thập niên, đóng gói chủ yếu có nhiệm vụ bảo vệ linh kiện và nối chúng với bo mạch. Với phần cứng AI, khái niệm đó đã thay đổi. Các khối tính toán và bộ nhớ băng thông cao cần trao đổi lượng dữ liệu khổng lồ. Nếu kết nối không đủ nhanh, lợi ích của những transistor tiên tiến cũng không thể phát huy đầy đủ. Công nghệ đóng gói trở thành một phần của thiết kế hiệu năng, chứ không còn là công đoạn sau cùng.
CoWoS của TSMC đặt nhiều chip trên một nền chung, giúp rút ngắn đường truyền giữa bộ xử lý và bộ nhớ. Nvidia, AMD, Broadcom và các hãng điện toán đám mây đều sử dụng những phương án đóng gói tiên tiến để tạo ra sản phẩm lớn và phức tạp hơn. Pat Gelsinger, cựu lãnh đạo Intel, nhận định giá trị của khâu đóng gói về lâu dài có thể chiếm tỷ trọng rất lớn trong giá trị một sản phẩm chip; đây là nhận định triển vọng, không phải tỷ lệ áp dụng cho mọi sản phẩm hiện tại.
TSMC dẫn đầu nhưng khách hàng muốn thêm lựa chọn
Reuters dẫn một lãnh đạo trong ngành cho biết Nvidia đang hỗ trợ tài chính quy mô hàng tỷ USD để mở rộng năng lực CoWoS tại Siliconware Precision Industries (SPIL), đơn vị thuộc ASE Technology. Thông tin này chưa được Nvidia xác nhận công khai; ASE từ chối bình luận về tin đồn liên quan khách hàng.
