Tổng quan về các sự kiện họp báo bán dẫn tuần này
Trong tuần này, nhiều công ty lớn trong ngành công nghiệp bán dẫn Đài Loan sẽ lần lượt tổ chức các cuộc họp báo dành cho nhà đầu tư và giới phân tích nhằm chia sẻ về kết quả kinh doanh quý II và triển vọng thị trường quý III. Các sự kiện diễn ra lần lượt từ ngày 28 đến ngày 31 tháng 7 bao gồm các công ty Licheng (6239), Wanghong (2337), United Microelectronics Corporation (UMC, 2303) và MediaTek (2454).
Thị trường đang đặc biệt quan tâm đến những thông tin các công ty này cung cấp về xu hướng ngành, tình trạng đơn hàng, hiệu suất sản xuất cũng như hướng phát triển công nghệ liên quan đến trí tuệ nhân tạo (AI) và các ứng dụng liên quan.
Licheng hợp tác với Broadcom tập trung vào công nghệ đóng gói tiên tiến
Licheng sẽ tổ chức họp báo ngày 28/7. Mới đây, công ty đã công bố kế hoạch cùng Broadcom thành lập liên doanh tại Singapore, chuyên về công nghệ đóng gói tiên tiến cấp độ bảng mạch (FOPLP) và sản xuất bo mạch nền kính. Liên doanh này dự kiến sẽ khởi công xây dựng vào cuối năm nay và chính thức đi vào sản xuất đại trà vào năm 2028. Đối tượng chính của dự án này là các thị trường AI và nhu cầu liên quan đến công nghệ CPO (chip on panel) trong dài hạn.
Giới chuyên môn trong ngành nhận định đây là điểm nhấn lớn và cũng là mối quan tâm hàng đầu của thị trường trong đợt họp báo tuần này.



