Quyết định sản xuất giữa khó khăn
Theo hai người am hiểu sự việc, CXMT đã gửi mẫu chip HBM3E cho một số nhà thiết kế chip AI trong nước và dự kiến bắt đầu sản xuất hạn chế trong hai tháng tới. Tỷ lệ thành phẩm, tức tỷ lệ chip đạt chuẩn trên dây chuyền, chỉ khoảng 20 – 30%, trong khi con số này ở SK Hynix vào khoảng 70%. CXMT và SK Hynix chưa phản hồi đề nghị bình luận. Một số thông tin chính:
- CXMT là nhà sản xuất DRAM lớn nhất Trung Quốc, chiếm 10% doanh thu DRAM toàn cầu trong quý II, đứng thứ tư thế giới theo Counterpoint Research.
- Công ty bắt đầu tự phát triển công nghệ HBM từ năm 2024 và đã gửi khách hàng hai phiên bản HBM3E, trong đó một phiên bản được cải tiến nhằm nâng tỷ lệ thành phẩm.
- Trong thử nghiệm, hiệu năng HBM3E của CXMT gần với thế hệ HBM3 trước của SK Hynix hơn là HBM3E, và giá dự kiến cao hơn sản phẩm tương đương của đối thủ nước ngoài.
Chip nhớ băng thông cao được tạo ra bằng cách xếp chồng các chip nhớ theo chiều dọc để trao đổi dữ liệu nhanh với bộ xử lý AI, đóng vai trò then chốt trong huấn luyện và vận hành các mô hình ngôn ngữ lớn.
Cơn khát chip nhớ của Trung Quốc
Tháng 12/2024, Washington siết chặt kiểm soát xuất khẩu một số dòng HBM tiên tiến sang Trung Quốc. Theo các nguồn tin, các nhà sản xuất chip Trung Quốc ngày càng phải tìm nguồn hàng qua kênh không chính thức, với giá cao gấp nhiều lần.
